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近日，利普思半导体完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。
利普思成立于2019年，是一家功率半导体元器件的研发、生产和销售商，能独立设计IGBT/SIC，MOSFET模块和IPM模块产品，并且和日本的功率模块的封装厂建立了合作关系。
1.据兴业证券研报，碳化硅是第三代半导体经典的应用。碳化硅具有众多技术优势，宽禁带特性显著提升器件功率密度，从而利于系统散热与终端小型轻便化；高击穿电场强度特性有助于提高碳化硅器件的功率范围，利于器件薄化的同时提高系统驱动力；高饱和电子漂移速率特性大幅提升开关频率，同时提高整机效率。
2.随着第一、二代半导体材料工艺接近物理极限，第三代半导体材料成为产业发展的重要方向。第三代半导体材料广泛应用在5G基建、新能源汽车充电桩、特高压及轨道交通等“新基建”各领域核心射频、功率器件中，产业迎来巨大的发展机遇。Yole预测，到2023年，全球碳化硅材料渗透率有望达到3.75%，预计到2025年，SiC器件市场规模将达到32亿美元，年均复合增长率超30%。
1.在产品方面，利普思主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。其中，利普思的HPD系列SiC模块在去年已成功通过欧洲整车厂客户的样品测试，以及国内新能源整车厂的选型和测试，并在第三方SiC控制器上进行了充分的负载验证。目前，利普思模块产品的性能和品质已达到国际品牌水平，并成功进入海外市场。
2.在团队方面，利普思团队成员在三菱、东芝、三洋等功率半导体等的核心部门长期工作经验，熟悉功率半导体市场、产品、技术。利普思创始人梁小广在2004年上海交通大学研究生毕业后，就加入日本三菱电机功率半导体事业部，其间成功完成数款世界领先的功率器件，后在采埃孚从事SiC模块封装技术研究。联合创始人丁烜明曾任上海电驱动事业部总监，熟悉功率模块市场和应用，以及OEM的供应链配套和质量体系要求。
和高资本专注于智能电动汽车赛道的早期投资，覆盖整车、汽车半导体、动力电池、高级辅助驾驶、自动驾驶、域控制器、高精地图、车路协同、智能线控技术等细分领域，是国内领先的智能出行领域全产业链专业投资机构。财联社创投通-执中数据显示，截至目前，和高资本在管基金13只，对外投资事件累计20项，涉及公司13家，其中进入次轮8项，多次被投公司4家，融资轮次主要有A轮等，涉及人工智能、汽车交通等领域。
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