《科创板日报》1月10日讯（编辑 郑远方）今早，半导体板块多股走高，碳化硅方向领涨。截至午间，碳化硅衬底厂商东尼电子涨停封板，天岳先进涨13.82%，盘中一度涨超17%。
消息面上，东尼电子9日晚间公告，子公司东尼半导体当日与下游客户T签订《采购合同》，约定：
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2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片，其中MOS比例不低于当月交货20%，含税单价5000元/片，销售金额合计人民币6.75亿元。
2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片，其中，2024年MOS交付数量大于总量50%；2025年MOS交付数量大于总量55%。
2024年MOS价格为4750元/片，SBD价格为4275元/片；2025年MOS价格为4510元/片，SBD价格为4060元/片。若市场价格行情波动幅度超过现有定价10%，则最终单价由双方在前一年Q4根据市场价格协商确定。
由此计算，东尼半导体共需向该客户交付90万片6英寸碳化硅衬底——而民生证券此前数据显示，全球SiC衬底总年产能约在40万-60万片等效6英寸。
值得一提的是，在2022年三季报中，东尼电子披露，东尼半导体与下游客户签订《采购合同》，约定东尼半导体向该客户交付6寸碳化硅衬底2万片，含税销售金额合计人民币1亿元。
在昨晚的公告中，东尼电子也透露了2023年的交付计划。可以看到，1-4月，交货为2022年结余订单，共计交货1.8万片；而5-12月则为新订单交货，合计交货13.5万片。全年合计交货13.5万片。
另据东尼电子2022年11月11日披露的调研纪要，公司2021年度非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”预计将于2023年11月达产，目前公司正处于送样阶段，下游客户主要为东莞天域。根据现有机台产能情况，碳化硅综合良率在60%左右。
而上周，被视作“科技产业风向标”的CES上，安森美展出三款碳化硅新品，EliteSiC 系列的一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极管，而该系列碳化硅功率模块已被起亚汽车选中用于EV6 GT车型；
另外，奔驰已与Wolfspeed建立战略合作伙伴关系，后者将为奔驰供应碳化硅功率半导体；
意法半导体汽车和分立器件产品部战略业务拓展负责人Luca Sarica表示，公司2022年碳化硅产能是2020年的2.5倍多，2025年产能将在2022年基础上再提高2倍。同时，2023年8英寸碳化硅晶圆即将量产。
券商预计，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前，供需将持续趋紧，本土化将留有一定的发展窗口期。
而在产业链中，衬底是最为核心的一个环节。在碳化硅器件的成本占比当中：衬底、外延、前段分别占比47%、23%、19%。海通证券指出，衬底环节是产业链的价值高地，而衬底行业的发展也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。
另据方正证券测算，2026年全球SiC衬底有效产能为330万片，距同年629万片的衬底需求量仍有较大差距。在业内形成稳定且较高的良率规模化出货前，整个行业都将持续陷于供不应求。
